堆叠 相关话题

（原标题：三维芯片堆叠, 检阅下一代计较架构） 公众号记起加星标??，第一时候看推送不会错过。 着手：内容编译自techxplore，谢谢。 通过招揽由胜利抛弃在动态立时存取存储器堆栈上方的处理单位构成的三维堆叠计较架构，开荒了一种用于 3D 集成芯片的新式电源技艺。 为了终了这一缱绻，询查东谈主员开荒了精密高速键合技艺和粘合剂技艺等关键技艺。这些新技艺有助于得志高性能计较应用的需求，这些应用既需要高内存带宽，又需要低功耗和低电源噪声。 从电视等浮浅的家用电器到札记本电脑和智高腕表，电子开荒改

金融界2025年5月17日音书，国度常识产权局信息深刻，吉地股份公司央求一项名为“用于瓜代堆叠辘集带状隔阂和箔片的堆叠设立以及用于堆叠辘集带状隔阂和箔片的秩序”的专利，公开号CN119998973A，央求日历为2023年10月。 专利提要深刻，一种堆叠设立(1)，包括：堆叠站(26)，该堆叠站被建立成袭取箔片(100，101)；第一传送装配(10)，该第一传送装配用于传送第一箔片(100)；以录取二传送装配(11)，该第二传送装配用于传送第二箔片(101)，第一传送装配和第二传送装配不错在拾取

SK海力士9月26日通告已运行量产12层HBM3E，完毕了现存HBM产物中最大的36GB（千兆字节）容量，公司将在年内向客户提供这次产物。