(原标题:2nm竞赛:英特尔18A濒临虚浮挑战)
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英特尔一直勇猛于于转型成为宇宙晶圆代工教育者,尤其是不才一代 2 纳米 (nm) 芯片竞争日益强烈确当下,其18A工艺是其计策的中枢。曩昔四年,该公司已参加卓越900亿好意思元的本钱开销,旨在扩大其晶圆代工业务,放松与台积电和三星的差距。这其中的锋利关连紧要。客岁,晶圆代工部门耗损近130亿好意思元,英特尔的股价自2024年的峰值以来已着落近 50%。那么,英特尔的新时期与其竞争敌手比拟若何呢?
工艺节点和英特尔18A时期的逾越
在芯片制造界限,“纳米”暗示工艺节点的尺寸(以纳米为单元)。频繁,较小的节点允许在指定区域内集成更多晶体管,从而进步性能、进步能效并好像容纳更复杂的遐想。这关于东说念主工智能、智高手机和高等作事器等高性能应用尤为伏击。可是,过渡到更小的节点是一项成本昂贵且复杂的责任。脱手良率频繁较低,况且建造和装备用于此类先进出产的制造法子所需的投资巨大。
英特尔对其接收1.8纳米时期的全新18A工艺现时处于风险出产阶段感到乐不雅。在量产之前,首批样品将用于评估和纠正制造工艺。搭载18A处分器的札记本电脑已脱手向原始建立制造商(OEM)提供样品。该工艺出产的芯片接收了RibbonFET环绕栅极晶体管和PowerVia后面供电等时期。这些革命时期不错制造出更小的晶体管,从而进步性能和能效。PowerVia不错为东说念主工智能应用以及高性能策动任务带来权贵上风。
英特尔有才智与台积电竞争吗?
英特尔推出 18A 工艺之际,竞争敌手正蓄势待发。看成晶圆代工商场的领头羊,台积电占据了宇宙卓越三分之二的晶圆代工商场份额,瞻望在 2nm 工艺上仍将保握权贵最初上风。台积电筹划于 2025 年下半年在其位于中国台湾的工场脱手量产 2nm 工艺。台积电 2nm 工艺初次接收环栅 (GAA) 晶体管架构,与 3nm 节点比拟,性能可进步 10% 至 15%,功耗可裁减高达 30%。此外,台积电还展示了极度的制造实力。据《台湾经济日报》报说念,出入金现时 2nm 工艺的良率达到 60%,这意味着从硅晶圆上切下的每 100 个芯片中,有 60 个安妥质地箝制要领。这是一个了不得的数据。 3 月份的一些报说念臆测,英特尔在 18A 工艺上的产量仅为 20% 至 30%,而三星在其竞争时期上的产量则达到了 40%。
台积电的客户群雄壮且至心,其中包括苹果和AMD等大客户,这些客户还是应承使用其2纳米工艺。就连英特尔也在实施多元化计策,将台积电看成其行将推出的Nova Lake台式机处分器(瞻望于2026年上市)的替代供应商。Counterpoint Research预测,台积电可能在2025年第四季度终了其2纳米产能的充分掌握。
当今,英特尔宣称,与台积电的竞争节点比拟,18A 工艺将提供更高的性能并裁减功耗。尽管如斯,台积电的芯片在密度和成本方面仍可能保握上风。令英特尔雪上加霜的是,该公司在推出新节点方面一直遭逢拖延,其 18A 工艺在初步试产后还是有一些外部客户退出,导致需求低于预期。与此同期,台积电领有范围、生态系统以及繁多振奋秉承其 2nm 时期的诚挚客户,这可能会使英特尔的处境愈加复杂。
https://www.forbes.com/sites/greatspeculations/2025/06/20/the-2nm-race-intels-18a-faces-uphill-task-against-tsmc/
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