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（原标题：联电要在台湾扩产？）
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近日市集传出，晶圆代工大厂联电挑升在南科购置瀚宇彩晶厂房。对此，联电薪金示意，关于市集传言不予挑剔。不外针对改日中国台湾产能盘算推算，公司指出，当今已在新加坡建置2.5D先进封装产能，并已将部分制程拉回台湾，不舍弃改日在台扩厂的可能。
改日将依据业务发展与合座策略，搭配既有的晶圆对晶圆键合（Wafer to Wafer Bonding）时刻，执续在台湾推动更齐全的先进封装处置有规划。
联电当今于南科设有Fab 12A厂，于2002年运行量产，现已导入14纳米制程，提供客户高阶客制化制造。据业界音书指出，联电正洽谈购置Fab 12A厂对面的彩晶厂房，改日可能盘算推算用于发展先进封装产能。
关于是否挑升购置该厂，联电财务长刘启东薪金，对市集据说无法薪金，但强调，公司会执续寻找对营运与赚钱具正面助益的契机，包括厂房设定、时刻融合与新投资案。台湾永恒是联电扩产的迫切选项。
针对改日扩产标的，刘启东指出，联电将不再局限于传统晶圆代工，也将跨足先进封装等高附涨价值规模。当今公司在新加坡已建置2.5D封装制程，并具备晶圆对晶圆键合（Wafer to Wafer Bonding）时刻，这是一项可在原子级层面进行晶圆堆叠的关键工艺，等闲期骗于3D IC制造。联电在台湾的产线，也已具备该制程智商。
刘启东强调，配资服务联电改日将执续发展整套的先进封装处置有规划，而非单纯制程参加，将晶圆代工与封装整合，朝向齐全劳动体系迈进。
瞻望时刻布局，联电指出，现阶段晶圆制程仍以12纳米并与英特尔融合为主，改日除逻辑制程外，也将积极参加化合物半导体、横向特制化等新式材料与期骗，拓展多元居品线的竞争上风。
此外，联电硅中介层（Interposer）当今月产约6，000片，后市已无新增扩产主义。
刘启东示意，改日重点将转向「更高附涨价值的整合型时刻」，包括导入Wafer to Wafer Bonding制程，再搭配现存晶圆制造时刻，开导更齐全的系统级处置有规划，并提供客户一站式劳动。
联电重申，改日在产能成就方面，将秉执群众布局原则，生动搪塞产业与战略环境变化，而中国台湾具备东谈主才与供应链上风，更是研发与出产的主要重点，改日任何具价值的投资与融合契机，公司齐将积极评估、审慎布局。
https://www.ctee.com.tw/news/20250620700103-439901
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