芯碁微装：1月3日融资买入1518万元，融资融券余额1.98亿元
2025-01-09本站音书，1月3日，芯碁微装（688630）融资买入1518.0万元，融资偿还1089.48万元，融资净买入428.51万元，融资余额1.97亿元。 融券方面，当日无融券交游。 融资融券余额1.98亿元，较昨日高涨2.19%。 小常识融资融券：融资余额是指融资买入股票的金额与融资偿还的金额之间的差额。若是融资余额增多，讲明投资者心态偏向买方，市集受迎接，是强势市集；反之，则属于过错市集。融券余额是指逐日卖出的融券金额与偿还的融券金额之间的差额。融券余额增多，讲明市集趋向卖方市集；相背，它倾向于
芯碁微装二期技俩告成封顶
2024-09-04证券时报e公司讯，8月30日，芯碁微装二期厂区建立技俩告成封顶。芯碁微装二期技俩主要用于直写光刻开拓产业诈欺真切拓展、IC载板、类载板直写光刻开拓产业化以及要道子系统、中枢零部件的自主研发。二期厂区瞻望将于2025年中已矣投产，届时，一期二期厂区将整合为一个举座化研发与产能寄托中心。